在電鍍液攪拌機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行過程中,由于活塞環(huán)槽部位受到活塞環(huán)的垂直沖擊力和側(cè)向剪切力的影響,要求耐磨涂層同活塞本體的結(jié)合力必須牢固。

共沉積顆粒的存在可以增加涂層耐磨性能,但同時(shí)降低了涂層與基體的結(jié)合面積,導(dǎo)致涂層容易分層和剝落。為了避免這種不良影響,采用功能梯度涂層[13,14,15]。SiC陶瓷顆粒的數(shù)量可以通過改變電沉積參數(shù),如電流密度、攪拌速度和電鍍液的顆粒含量等進(jìn)行控制。

SiC顆粒在溶液中容易沉淀,需要不斷攪拌溶液,使顆粒均勻地懸浮于溶液中。攪拌速度由100 r/min逐漸增加到300 r/min,增加幅度為50 r/min。復(fù)合涂層中共沉積SiC的質(zhì)量分?jǐn)?shù)與溶液攪拌速率的關(guān)系如圖1所示。由圖1可知,隨著攪拌速度的增加,涂層中的共沉積顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)逐漸增加,當(dāng)攪拌速度為250 r/min時(shí),涂層中共沉積顆粒的質(zhì)量分?jǐn)?shù)達(dá)到大,然后涂層中的共沉積顆粒的質(zhì)量分?jǐn)?shù)隨溶液攪拌速度增加而降低。